TSPROF F400 Sisipan berlian sederhana

Papan berlian elektrokontrol memberikan penghapusan logam yang intensif dan boleh digunakan untuk tepi pemotong pisau yang mempunyai kerosakan ketara (cip, goresan, dll.).

Papan berlian F400 Medium digunakan untuk operasi pengasahan asas dan membuat potongan yang agresif.

Ia bekerja dengan ketara lebih agresif daripada bar yang terikat secara organik dan logam dengan saiz bijirin yang serupa. Ini dicapai oleh bijirin berlian yang menjulang, manakala dalam ikatan logam dan organik bijirin berlian terbenam dalam pengikat dan bercampur dengannya. Kepekatan saiz bijirin dalam lapisan adalah 100%. Pada masa yang sama, perlu diambil perhatian bahawa batu seperti itu akan kalah kepada batu terikat lain dari segi tempoh kerja kerana lapisan pemprosesan yang nipis, yang dihapuskan secara aktif dalam proses pengasahan.

Ia juga penting untuk mengambil kira bahawa apabila bekerja dengan berlian seperti itu pada keluli lembut, kekerasan sehingga 58 HRC, jenis bar ini dihasilkan lebih cepat daripada ketika bekerja pada keluli dengan kekerasan tinggi.

Papan berlian elektrokontrol tidak memerlukan persiapan untuk bekerja (penyamarataan, “membangunkan”, dll.).

Saiz Abrasif: 4x25x150 mm
GritGrit: 400 grit (FEPA-F)

Disebabkan oleh ciri-ciri pengeluaran, lebar dan panjang bahan abrasi mungkin menyimpang dari nilai yang ditentukan dalam penerangan sebanyak 5%.

Kotoran yang ketara pada permukaan bahan abrasi mungkin berlaku, yang tidak mempengaruhi operasi.

Cadangan untuk kegunaan:papan bekerja tanpa penggunaan pendingin dan air.

Amaran! Bar memerlukan kerja yang berhati-hati: jangan tekan pada bahan abrasi semasa pengasahan (terutama semasa mengasah hujung/ankle pisau), jangan biarkan permukaan bilah terputus dan jatuhkan bar pada permukaan keras.

Profil Technostudio:
“Ikatan galvanik adalah kaedah penyemburan di mana zarah berlian dilampirkan pada asas yang disalut dan lapisan pengikat logam didepositkan dari elektrolit, menutup dan memperbaiki bijirin berlian. Kaedah ini memungkinkan untuk mendapatkan salutan yang mengandungi berlian pada permukaan berbentuk kompleks dan untuk membuat elemen dan salutan yang mengandungi berlian yang nipis (sehingga 0.4 mm). Pengikat galvanik dicirikan oleh fakta bahawa ia memegang bijirin berlian hanya disebabkan oleh kekuatan mekanikal pelekat, jadi bijirin harus ditumbuhi pengikat hingga ketinggian sekurang-kurangnya 65-70% daripada saiz bijirin. Logam yang dengan selamat memegang bijirin abrasif pada badan keluli adalah nikel. Ia memberikan alat kekuatan tinggi, ketahanan dan prestasi.”