Ikatan galvanik adalah kaedah pemendapan di mana zarah berlian dilekatkan pada asas yang disalut dan lapisan ikatan logam diletakkan dari elektrolit, menutup dan memperbaiki butiran berlian. Kaedah ini membolehkan penghasilan salutan yang mengandungi berlian pada permukaan berbentuk kompleks dan untuk mencipta elemen dan salutan yang mengandungi berlian yang nipis (sehingga 0.4 mm).
Kaedah melekatkan berlian pada asas logam adalah pelbagai. Dalam satu pelaksanaan, butiran berlian kasar pertama kali dilekatkan pada permukaan badan alat, kemudian lapisan butiran berlian halus diaplikasikan, dan akhirnya berlian diisi dengan logam yang disimpan melalui elektrodeposit. Selain itu, terdapat teknologi untuk memperbaiki butiran berlian yang mempunyai pelbagai saiz butiran pada badan alat. Dalam kes ini, puncak butiran yang lebih halus terletak di bawah tahap puncak butiran yang lebih besar. Mengikut teknologi lain, butiran berlian dengan dua saiz grit dideposit pada badan sisipan pada masa yang sama. Keberkesanan semua varian ini dalam melekatkan berlian, dari sudut pandang aplikasi bar pengasah pisau, secara praktikal adalah sama.
Ikatan galvanik dalam apa jua keadaan dicirikan oleh fakta bahawa ia memegang butiran berlian hanya disebabkan oleh kekuatan mekanikal lekatan, jadi butiran mesti tumbuh lebih tinggi oleh ikatan hingga sekurang-kurangnya 65-70% daripada saiz butiran. Logam yang menyimpan butiran abrasif dengan selamat pada badan keluli adalah nikel. Ia memberikan alat tersebut dengan kekuatan tinggi, ketahanan dan prestasi.
Sisipan berlian yang dilapisi elektrolit menyediakan pengeluaran logam yang intensif dan boleh digunakan untuk tepi pemotongan pisau yang mengalami kerosakan yang signifikan (cip, goresan, dll.). Mereka berfungsi dengan lebih agresif daripada bar yang terikat secara organik dan logam dengan saiz butiran yang serupa. Ini dicapai disebabkan oleh butiran berlian yang menonjol, sementara dalam ikatan logam dan organik, butiran berlian tertanam dalam pengikat dan bercampur dengannya. Konsentrasi saiz butiran dalam lapisan adalah 100%.
Pada masa yang sama, perlu diperhatikan bahawa batu-batu tersebut akan lemah berbanding batu-batu pada pengikat lain dari segi tempoh kerja disebabkan oleh lapisan pemendapan yang nipis, yang secara aktif dihapuskan semasa proses pengasahan. Ia juga penting untuk mempertimbangkan bahawa ketika bekerja dengan berlian seperti ini pada keluli lembut, kekerasan sehingga 58 HRC, jenis bar ini dihasilkan lebih cepat daripada ketika bekerja pada keluli dengan kekerasan tinggi. Sisipan yang terikat galvanik tidak memerlukan persiapan untuk bekerja (penyeimbangan, “menggembirakan”, dll.). Secara umum, mereka adalah penyelesaian yang cekap dan murah untuk pengasahan yang cepat.